ROG Strix 5700 XT OC改裝NZXT X62後續

  上次想用Kraken G12把NZXT X62裝上Strix 5700 XT OC失敗，得到結論就是原廠扣具孔距不合，使用束線帶力道又不夠讓水冷頭貼緊DIE，導致Hotspot溫度降不下來。

  5700 XT的PCB基本上有兩種孔距，54x54和64x64；Kraken G12提供的AMD轉接扣具是53x53，白色本體偏內側的一組是65x65；後來在淘寶上找到一個號稱能兼容52~62孔距的扣具，但實際上因為X62冷頭(底銅直徑約55mm，本體80mm)的大小，依然是無法鎖上去的。另外補充下，如果要保留顯卡中框，Strix PCB上64的孔會被中框擋住。

  研究過網路上有使用AIO水冷玩家，看起來Kraken G10的扣具可以直上64x64，只是有可能要打磨扣住水冷頭的圓環來適應X62這一代的冷頭(冷頭比較肥大)。
  第二種，可以把G12的AMD支架剪斷，然後依照位置在G12本體重鑽適當的孔距。這部分我有想嘗試，不過我拿起IKEA的電鑽試了一下就放棄了...
  第三種是一百趴破保固的方法，就是把PCB 54的孔開成53的孔距，這樣原則上就可以直接套上G12。
  另一種如果有電鑽又不想買額外的扣具的話，可以把水冷內附的Intel支架拿來鑽上對應孔距的孔，也可以直接鎖到顯卡上。

不鏽鋼色是淘寶的扣具，確實可以鎖上X62，體積也較小。
白色是NZXT的扣具，是磨砂質感的噴漆，體積很大，如過用直立顯卡可能會和體積大的CPU風扇卡到。

本來是想試試看能不能保留中框，不過X62冷頭太大，螺絲和墊片還是鎖不上去53x53的孔。

結果只拿了這組螺絲來用。

這邊想順便試試看加銅片在VRAM上的散熱效果，先用賽璐璐片畫出大概的形狀。

VRAM用原廠的散熱矽膠，其他則是用另外買的0.5mm和1mm散熱矽膠。

疊上銅片和散熱塊，Core外圍會讓冷頭接觸的地方也塗上散熱膏。

  最後一樣鎖回G12上面，不過PCB是64的孔距，而G12是65，依然是斜插上去，不過有加上墊片和彈簧可以稍微增加壓力。原廠背板則可以用M3螺絲和螺母鎖上，不用依靠中框。順帶一提，這個原廠金屬背板在PCB中間有散熱矽膠，還是有點散熱效果，如果你在燒機過程中去摸摸看就知道，很燙...

完成後，看起來跟上次一模模一樣樣 XDD

  下面分享一點數據，因為事前也沒想到一些數據蒐集的問題，整體而言並不是很精準的測試。這次改完後的新增數據都是GPU-Z Peak值。

   這邊提供幾個待機溫度，包含前次改裝的G12，以及這次改裝後剛開機及跑完一次FFXV Benchmark過五分鐘後的溫度。原廠散熱器則是玩遊戲後進待機的溫度，可以和最後一組數據比對。

  接著是玩黑沙時的溫度，基本上這次改裝的大方向就是在遊戲時可以安靜但盡量維持原廠散熱效果的目的。可以看到前次G12的Hotspot溫度接近天花板的109度，降到這次在風扇靜音模式下最高83度，此外其他的溫度數據都比原廠散熱的狀況好一點點。

  而前一次改裝的VRM溫度會這麼低，估計是GPU Hotspot過高已經自動降頻，沒有消耗更高的功耗。

  接著跑了FFXV Bemchmark和10分鐘Furmark(有點懶...)，這裡的數據都是這次改玩水冷後才想到要跑得，所以無法前後比對。GPU TWEAK設定OC是2.15Ghz，不過實際跑出來最高在2.1Ghz。

  這幾個測試的VRAM雖然都穩定在1.75Ghz，比較可怕的是Furmark VRAM溫度，最高衝到了98度...大概是水冷頭接觸銅片的面積和壓力還是不夠，主要都還是仰賴被動散熱和兩顆小風扇掃到的風。

  這邊比了一下FFXV的跑分，看起來差異是不大，僅提供做為基準線。


  整體來說我認為是有達到當時預設的目的，遊戲中能安靜又達到接近原廠散熱效果。VRAM的部分我想遊戲並不會無時無刻都處在Furmark這種高負載情境下，暫時是不用太擔心。

  目前手上還沒把東西補齊，也還在考慮要不要把剛入手一個月的ML系列風扇換掉，等都換完了再更新一次文章，這台主機暫時就不會有甚麼大變動了。